【C#/C#.NET】C#を用いた半導体パッケージ特付装置ソフト開発・設計

制御・組込エンジニア

60万円〜70万円

近畿

半導体パッケージ製造工程で使用される特付装置のソフトウェア開発・設計案件です。装置制御ソフトを中心に、PLCやラダー制御、既存機器との通信、装置間連携などの制御・組込開発をご担当いただきます。仕様理解から設計、実装、検証、不具合調査まで一貫して対応いただく想定です。製造現場や関連部門との調整も発生するため、コミュニケーション力も重視されます。